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YoungChip微流控芯片真空热压机——让微流控研究变得更简单发表时间：2022-04-26 14:45  微流控芯片系统已成为当前生命科学发展的重要方向与前沿热点。微流控芯片又称芯片实验室，它将生物和化学领域所涉及的基本操作单元集成在一块几平方厘米的芯片上，操作单元为微米量级。常用的芯片制作材料有单晶硅片、石英、玻璃和高分子聚合物PMMA、PDMS、PC、COC、PET等，他们具有良好的生化相容性，光学性能、其表面具有良好的可修饰性。其中高分子聚合物芯片制备技术主要包括热压法、模塑法、注塑法、激光雕刻法。微流控芯片技术的发展，需要先进的微制造技术为支撑。 产品介绍 微流控芯片真空热压机 产品简介 YoungChip微流控芯片真空热压机是一款适用于热塑性高分子聚合物基材（PMMA、COC、PC、PS、Flexdym等）的微结构常温及热压键合设备，该设备可根据材料的耐高温性能以及芯片流道的宽度、深度调整热压温度、时间、压力来达到热压塑形及键合效果。该产品还可应用于基于双面胶或压敏膜辅助粘贴技术的塑料、玻璃、石英等材质微流控芯的常温键合。 微流控芯片真空热压机适用于高校、科研院所、企事业单位的微流控实验平台，用于微流控芯片的快速加工制备。 产品特点 提供真空环境，提高成功率 采用真空热压系统，可根据不同材料、不同芯片通道宽度、深度设定压力、温度、时间，以达到热压及键合要求。 控温准确，热导均一 设备使用恒温控制加热技术，实现温度精确控制；铝合金工作平台，上下面平整，热导速度快、热导均一。 适用于多种尺寸芯片加工，实验成本低 设备加热键合面积大，涵盖常用尺寸的微流控芯片。 参数精准可调 该设备可针对不同材料设置键合温度、压力与真空度，精准低偏差。 操作灵活简单，上手快 工作平台操作方式为上下芯片手工对准贴合，自动加压键合。 技术参数
扬清芯片简介 浙江扬清芯片技术有限公司是一家专注于微流控芯片产业化的高科技企业，已被认定为“浙江省科技型中小企业”、“浙江省创新企业百强”。公司团队依托浙江大学、中国科学院近20年技术积累，秉承“让微流控芯片研究变得更简单”的经营理念，致力于开发微流控芯片设计、加工及应用研究平台，从微流控芯片实验室平台组建、基础及应用研究、产品开发等领域，为用户提供最专业、最全面的微流控系统整体解决方案。 我国高校、企业研发机构缺乏微流控芯片工程化的开发工具与平台，制约技术创新。YoungChip公司针对上述痛点，聚焦以下几个方向的业务：（1）为高校、科研院所和企业研发机构，提供专业化、创新型的微流控芯片设备、耗材与加工服务；（2）为应用研究型用户，提供微流控系统开发整体解决方案，包括微流控芯片的研究工具，以及实验室组建和技术培训。目前扬清已为上百家国内外高校、科研院所、企事业研发单位提供微流控芯片热压机、离心式微流控系统、芯片键合机等多种设备与Flexdym等新型芯片材料。  |
