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Flexdym——More than PDMS发表时间：2021-11-18 16:19 FlexdymTM 专用于微流控芯片研发/生产的生物兼容型弹性体材料 Flexdym是一种专门应用于微流控领域的材料，是一种柔软的、易于成型和键合的、透明的、抗小颗粒吸附的热塑性弹性体（TPE-S），10分钟内即可加工一张精度1微米的芯片。 Flexdym可在实验室中进行快速的芯片原型设计和制作，其性能完全有可能替代PDMS，同时利用Flexdym作为原料进行设计和验证的微流控芯片可立即投入到转产中，进行注塑、模塑、挤压、卷对卷等工业化生产。 Flexdym新材料的出现，可简化微流体产品开发过程，加速微流体产业化发展的脚步，让微流控研发变得更简单！ 目前在售厚度分别为0.25、0.75、1.2和2.0mm的片材和颗粒料。 如您对此材料感兴趣， 请联系：金博士13656671373（微信同号）  参考论文：  应用 ● 芯片实验室 ● POCT 器官芯片 ● 化工行业 ● 化妆品行业 ● 清洁&环保行业芯 主要特点 ● 热塑性弹性体 ● 适合研究和工业化 ● 生物相容型-UPS Class VI ● 低蛋白吸附 ● 光学透明型 ● 低荧光 ● 低水汽蒸发 ● 表面化学性质稳定 ● 自密封型材料 FlexdymTM 热塑成型 Flexdym热塑成型技术 基于亚微米分辨率和高重现性的特性，实现了从10μm到不同阵列的微流体芯片制作。    机械特性  化学特性  光学特性 折射率 1.6 透射光谱 基于1300μm厚度Flexdym，在紫外光区域、可见光区域、红外光区域的透射光谱。   荧光分析 Flexdym在紫外光区域展示出很高的透光率（ ＞50%在295nm到800nm），可以在很宽的光谱范围内进行荧光分析。 生物特性 吸附实验 100μmol/L罗丹明B通入50μm宽度的微通道 （PDMS和Flexdym）24小时。  Flexdym材料通过USP类VI认证，适用于各种生物场景的应用，这种材料的吸附能力也很低，可以用伽玛和环氧乙烷进行消毒。 表面特性 动态接触角  等离子体表面处理后的静态接触角  粘接性能 通过常温粘接或者加热粘接的方式，可实现和实验常用基材的粘接过程。 强力粘接：FlexdymTM, PS, COC 温和粘接：PC, PMMA, Glass 粘接性能主要依据不同材质特性。粘接强度可以通过在基材表面加涂层来提高。 热力学特性 使用温度 有外部作用力 ：-50°C – 80°C 无外部作用力 ：-50°C – 100°C 注塑工艺温度 前端 ：180°C – 230°C 中心 ：180°C – 230°C 后端 ：180°C – 230°C 成型 ：20°C – 50°C 压花工艺温度 成型温度 ：120°C – 200°C 预热温度 ：20°C –180°C 存储与使用 在使用Flexdym材料的时候，无需佩戴手套或者其它的安全措施。 质保期2年 |
